本品属低黏度流动的单组分室温固化**硅粘接灌封胶,是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成弹性体。具有抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在高温长期保持弹性和稳定,耐高低温,抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的 粘接性,能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,符合欧盟ROHS指令要求。 ●典型用途: ·电源供应器、LED模块灌封;光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮;电灯泡外表面等涂覆;薄层灌封绝缘保护;精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护;电气及通信设备的防水涂层;LED Display模块及象素的防水封装;对金属和非金属材料的弹性粘接;各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封;水下仪表的防水、防震粘接;各种电子电器传感器的弹性粘接灌封;普通小型或薄层的灌封(灌封厚度一般小于6mm,如大于6mm应选择可深层固化的单组份,我司研发的单组份灌封材料可深层固化,可以代替韩国单组份灌封胶,并且对被粘材料无腐蚀性.) ●使用工艺: ·清洁表面:清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 ·施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。 ·固 化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度),流淌型胶将固化2~4mm的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议流淌型一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶固化需7天以上时间(建议厚度大于6mm的灌封选用双组分类型的产品)。 ●注意事项: ·操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。